A IBM criou a pasta térmica mais eficiente! A pasta térmica é colocada entre o processador e o dissipador e reduz duas vezes mais o calor do que as outras pastas térmicas existentes no mercado.
A IBM diz também que «a nova pasta térmica poderá ser uma ferramenta valiosa para o desenvolvimento de processadores cada vez mais densos e robustos».
Miguel Pedroso
October 30, 2006 at 9:13 am |
Tendo em conta que hoje se passa muito tempo no P´P é um boa notícia.
CAP